Đóng gói và kiểm thử

Danh sách

Máy dán chip (Die Attach): Epoxy die attach, flip-chip bonding. Máy nối dây (Wire Bonding): Ball bonding, wedge bonding. Máy đóng gói (Packaging Equipment): Encapsulation, molding machines. Electrical Testing: Probe stations, parametric analyzers.
Loading...

sản phẩm

Loading...

Lọc sản phẩm

Thương hiệu

Tư VẤN

Đăng ký