Tính năng:
Dòng sản phẩm 8” và 12”
Là hệ thống đầu tiên trên thế giới có khả năng phơi hoàn chỉnh trên wafer 12 inch. Hỗ trợ nhiều kích thước từ mẫu nhỏ (thường dùng trong nghiên cứu & phát triển) đến wafer 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 và 12 inch, cũng như phôi mặt nạ (mask blanks) kích thước 6025 và 9025.
Tùy theo nhu cầu sử dụng, hệ thống cung cấp:
Autoloader đơn, phù hợp cho nghiên cứu và phát triển (R&D)
Autoloader đa khay, cho sản xuất quy mô nhỏ đến vừa
Robot loader cho các yêu cầu tự động hóa cao hơn
Phần mềm GUI đơn giản, trực quan
Phần mềm mới có tên “elms” được tích hợp tiêu chuẩn với hệ thống quang khắc.
Các chức năng như chuyển đổi file CAD, điều chỉnh chùm tia, phơi, và quan sát SEM được thiết kế tách biệt, giúp chương trình dễ sử dụng và nâng cao hiệu quả quy trình làm việc.
Tính năng quản lý tài khoản cho phép phân quyền truy cập khác nhau tùy theo người dùng.
Dòng sản phẩm 8” và 12”
Khả năng chiếu toàn bộ wafer 12” đầu tiên trên thế giới. Hỗ trợ các kích thước từ các mảnh nhỏ, thường được sử dụng trong nghiên cứu & phát triển (R&D), đến các tấm wafer có đường kính 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 và 12 inch, cũng như các tấm mask blank kích thước 6025 và 9025.
Hệ thống nạp tự động
Hệ thống nạp đơn tự động phù hợp cho các ứng dụng R&D, hệ thống nạp đa trạm dành cho sản xuất quy mô nhỏ đến trung bình, và hệ thống nạp bằng robot đều có sẵn tùy theo nhu cầu của bạn.
Phần mềm giao diện đơn giản
Phần mềm mới “elms” được tích hợp sẵn trong hệ thống quang khắc. Vì mỗi chức năng như chuyển đổi CAD, điều chỉnh chùm tia, chiếu và quan sát SEM đều hoạt động độc lập, nên chương trình rất trực quan và giúp quy trình làm việc của bạn hiệu quả hơn. Mỗi chức năng có thể được giới hạn quyền truy cập theo từng người dùng thông qua chức năng quản lý tài khoản.
| Sợi phát xạ TFE Filament | ZrO/W Sợi phát xạ trường nhiệt (Thermal field emitter) | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Điện áp gia tốc | 50 kV | 100 kV | 125 kV | 150 kV | |
| Dòng chùm tia (Beam Current) | 1 nA ～ 800 nA | 20 pA ～ 100 nA | 5 pA ～ 100 nA | 5 pA ～ 100 nA | |
| Đường kính tia nhỏ nhất | Ø 2.8 nm | Ø 1.8 nm | Ø 1.7 nm | Ø 1.5 nm | |
| Kích thước trường chuẩn (Standard Field Size) | 1000 μm□ | 1000 μm□ | 500 μm□ | 500 μm□ | |
| Kích thước trường Min./Max. | Tối thiểu (Min). 100 μm □ Tối đa (Max).（tùy chọn）3000 μm□ | ||||
| Tần số quét (Scan Clock) | Max. 100 MHz | ||||
| Bước điểm bắn (Shot Pitch) | Min. 0.2 nm | ||||
| Kích thước mấu tối đa (Max). (Sample Size) | 8” Wafer / 12” Wafer | ||||
| Vùng phơi sáng tối đa·Max. (Exposure Area) | 200 mm x 200 mm / 300 mm x 300 mm | ||||
| Cơ chế nạp mẫu (Loading Mechanism) | Single AutoLoader đơn Multi AutoLoader đa khay Robot Loader tự động | ||||
| Phần mềm điều khiển | elms gồm các chức năng: • Điều chỉnh chùm tia (Beam adjustment) • Lên lịch vẽ (Drawing schedule) • Chuyển đổi dữ liệu mẫu (Pattern data conversion) • Quản lý tài khoản người dùng (Account management) • Hỗ trợ lập trình Python (Python scripting) | ||||
