Tin tức và sự kiện

Trong kỷ nguyên của nghiên cứu sinh học phân tử, tế bào học và công nghệ nano, tốc độ và chất lượng hình ảnh là yếu tố then chốt để thúc đẩy phát hiện khoa học mới. Nhu cầu về những hệ thống kính hiển vi vừa mạnh mẽ, vừa dễ sử dụng, vừa tiết kiệm không gian ngày càng tăng cao – đặc biệt trong các phòng thí nghiệm liên ngành, nơi nguồn lực và diện tích bị giới hạn.

Khoa học lượng tử (Quantum Science) là một trong những lĩnh vực nghiên cứu tiên tiến nhất của thế kỷ 21. Nó không chỉ giúp chúng ta hiểu về bản chất của vật chất và năng lượng ở cấp độ nguyên tử và hạ nguyên tử, mà còn đang mở ra những ứng dụng đột phá trong máy tính lượng tử, truyền thông lượng tử, cảm biến lượng tử và công nghệ nano.

Trong toàn bộ chuỗi giá trị sản xuất chip bán dẫn – từ thiết kế mạch, chế tạo wafer, đến đóng gói và kiểm tra – giai đoạn đóng gói vi mạch (IC Packaging) đóng vai trò vô cùng quan trọng. Nếu như thiết kế và chế tạo wafer được ví như “tạo ra bộ não” của thiết bị, thì đóng gói chính là “hệ thống thần kinh” và “bộ xương” bảo vệ, đảm bảo vi mạch có thể giao tiếp với thế giới bên ngoài một cách an toàn, nhanh chóng và bền bỉ.

Trong lĩnh vực nghiên cứu vật liệu hiện đại, việc hiểu rõ thành phần hóa học và trạng thái liên kết của bề mặt vật liệu đóng vai trò vô cùng quan trọng. Để phục vụ cho mục tiêu này, hệ thống phân tích XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy) đã trở thành một công cụ thiết yếu tại nhiều phòng thí nghiệm trên thế giới. Đây là một thiết bị phân tích bề mặt sử dụng hiện tượng quang điện tử để cung cấp thông tin định tính và định lượng về các nguyên tố có mặt trên bề mặt mẫu, cũng như trạng thái hóa học của chúng.

Hệ thống đo đồng vị carbon MICADAS (Mini Carbon Dating System) là một thiết bị phân tích đồng vị phóng xạ carbon hiện đại sử dụng công nghệ khối phổ gia tốc (Accelerator Mass Spectrometry - AMS). MICADAS được phát triển bởi ETH Zurich (Viện Công nghệ Liên bang Thụy Sĩ) nhằm đo đồng vị Carbon-14 (¹⁴C) trong các mẫu có kích thước siêu nhỏ, phục vụ cho các nghiên cứu trong nhiều lĩnh vực 

ELS‑BODEN là hệ thống quang khắc chùm electron cao cấp do Elionix (Nhật Bản) phát triển, thiết kế phục vụ cho cả mục tiêu nghiên cứu và sản xuất bán dẫn quy mô nhỏ đến trung. Hệ thống được trang bị công nghệ viết trực tiếp (direct‑write) với độ phân giải nanomet, hỗ trợ đa kích thước wafer từ 8‑inch đến 12‑inch

Quang khắc chùm tia (Beam Lithography) là công nghệ tiên tiến được ứng dụng rộng rãi trong các lĩnh vực như sản xuất vi mạch, MEMS, vật liệu nano và quang tử học. Với khả năng tạo mẫu chính xác đến cấp độ vài nanomet, công nghệ này đang đóng vai trò then chốt trong sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn và các lĩnh vực công nghệ cao hiện đại.