Thiết bị xử lý bề mặt bằng plasma để bàn HPT-200

Thiết bị xử lý bề mặt bằng plasma để bàn
Hãng sản xuất: Henniker Plasma- UK
Model: HPT-200
Xuất xứ: UK

Xử lý bằng plasma
Hoạt hóa bề mặt bằng plasma để cải thiện độ bám dính
Lớp phủ chức năng bằng plasma
Ăn mòn plasma (Plasma etching)
Xử lý PDMS & các thiết bị vi lưu (microfluidic)
Xử lý PEEK & các loại polymer kỹ thuật khác
Xử lý PTFE
Xử lý các bề mặt kim loại
Xử lý gốm sứ (ceramics)
Xử lý thủy tinh & các thiết bị quang học
Kích thước vỏ máy: Rộng 520mm x Cao 286mm x Dài 550mm (cộng thêm 50mm phía sau cho cáp kết nối)
Khối lượng: ~23kg
Chất liệu buồng: Thép không gỉ
Hình dạng buồng: Hình trụ
Kích thước buồng: 150mm dia. x 280mm L
Giá đỡ linh kiện có thể tháo rời
Chất liệu nhôm, dạng khay phẳng
Kích thước giá đỡ: 135mm W x 255mm L
Công suất nguồn Plasma: từ 0 đến 200W, có thể điều chỉnh liên tục
Tần số: 40 kHz
Bộ điều khiển quy trình:
iao diện màn hình màu TFT 5.7" với chức năng lưu công thức vận hành
Đường dẫn khí: x2 MFC
Cửa nạp khí xả: x1
Chuẩn kết nối: Loại nén, đường kính 6mm
Bộ hẹn giờ quy trình: Dải thời gian từ 1 giây đến 99 phút 59 giây, cho phép cài đặt linh hoạt theo yêu cầu xử lý.
Lưu trữ công thức: Lưu tối đa 4 công thức với các thông số riêng biệt
Đồng hồ đo áp suất: Cảm biến Pirani
Bơm chân không: Tốc độ bơm từ 3 đến 6 m³/giờ
Điện năng: 210–250 VAC, 50–60 Hz, công suất 1500 VA (bao gồm cả bơm), cầu chì 6.3 A loại chậm (T)
Tuân thủ tiêu chuẩn: CE – UKCA – RoHS – WEEE
 

  • Chia sẻ qua viber bài: Thiết bị xử lý bề mặt bằng plasma để bàn HPT-200
  • Chia sẻ qua reddit bài:Thiết bị xử lý bề mặt bằng plasma để bàn HPT-200

sản phẩm

Loading...

Sản phẩm liên quan

Hệ thống Quang khắc không mặt nạ đầu dò nhiệt NanoFrazor

NanoFrazor dùng công nghệ khắc nhiệt không mặt nạ (t-SPL) với đầu dò siêu nhọn, tạo cấu trúc nano chính xác cao, không cần chùm điện tử hay mặt nạ đắt tiền. Độ sâu khắc sai số <1nm, tích hợp kiểm tra in-situ, hỗ trợ grayscale 3D cho quang tử nano, cảm biến lượng tử, màng sinh học. Module Decapede 10 đầu dò giúp tăng thông lượng gấp 10 lần.
Xem thêm

Hệ thống Quang khắc không mặt nạ sản xuất khối lượng lớn MLA 300

MLA 300 được tối ưu cho sản xuất khối lượng lớn. Công nghệ Spatial Light Modulator (SLM) cho phép hiệu chỉnh biến dạng theo từng die, tự động lấy nét theo bề mặt cong, tương thích với SECS/GEM. Loại bỏ hoàn toàn chi phí và rắc rối của mask vật lý. Ứng dụng trong sản xuất MEMS, cảm biến, ASIC, advanced packaging, power electronics.
Xem thêm

Hệ thống Quang khắc không mặt nạ Grayscale DWL 2000 GS / 4000 GS

DWL 2000 GS / 4000 GS đáp ứng chuẩn công nghiệp, hỗ trợ xuất CAD với 1023 mức xám. Công nghệ Grayscale độc quyền từ Heidelberg Instruments cho phép tạo cấu trúc 2.5D và vi thấu kính với độ nhám bề mặt xuống 5nm. Giải pháp tối ưu cho chế tạo hologram, bộ khuếch tán ánh sáng và thấu kính Fresnel trong nghiên cứu quang tử, vi quang học.
Xem thêm

TIN MỚI

CHÚNG TÔI ĐÃ CHUYỂN TỚI WWW.adst.vn

CÁM ƠN BẠN ĐÃ GHÉ THĂM WEBSITE MỚI CỦA CHÚNG TÔI!

CHUYỂN TRANG