F&S BONDTEC Austria – Excellence in Wire Bonding & Testing
F&S BONDTEC Austria Semiconductor GmbH, thành lập năm 1994 tại Braunau am Inn (Áo), là nhà cung cấp thiết bị bonding (dây hàn) và bond testing hàng đầu thế giới, phục vụ các phân khúc từ thiết bị để bàn (desktop) đến hệ thống tự động cho bán dẫn và sản xuất cảm biến.
Sản phẩm nổi bật:
Wire bonders – từ thủ công đến bán tự động (Series 53, 56i) và tự động (Series 58, 86)
Bond testers – từ pull/sheer thủ công đến hệ thống kiểm tra tự động hoàn toàn với công nghệ độc quyền BAMFIT
Đặc điểm nổi bật:
Tính linh hoạt cao: dễ thay đổi heads, hỗ trợ đa dạng công nghệ bonding (gold-ball, thin wire, ribbon, heavy wire...)
Chất lượng & độ tin cậy: phần mềm thân thiện, kiểm soát biến dạng (DLC), định vị chính xác qua camera, đáp ứng yêu cầu sản xuất trung bình đến cao cấp
Thiết kế Desktop-Micro-Factory độc đáo: tích hợp cả bonding và testing trong cùng hệ thống, đảm bảo đầu tư lâu dài và linh hoạt
