Hệ thống Quang khắc Không mặt nạ để bàn µMLA
Liên hệ
Loading...
Hệ thống Quang khắc Không mặt nạ để bàn µMLA
American

American

Viet Nam

Viet Nam

Hệ thống Quang khắc Không mặt nạ để bàn µMLA

Không có thông tin cho loại dữ liệu này

Đặc điểm chính
•    Công nghệ không mặt nạ: Cho phép tạo mẫu trực tiếp nhanh chóng, lý tưởng cho các ứng dụng cần thay đổi thiết kế liên tục. 
•    Thiết kế để bàn nhỏ gọn: Tiết kiệm không gian phòng sạch mà vẫn đảm bảo hiệu suất cao. 
•    Độ phân giải cao: Hỗ trợ các cấu trúc vi mô với độ chính xác và độ lặp lại vượt trội theo tiêu chuẩn Đức. 
•    Tính linh hoạt: Xử lý được nhiều loại đế (substrate) và kích thước khác nhau. 
Thông số kỹ thuật cơ bản
1.    Loại hệ thống: Quang khắc Laser không mặt nạ (Maskless Lithography) 
2.    Dòng sản phẩm: µMLA Series 
3.    Kích thước đế tối đa: Tùy chỉnh theo cấu hình hệ thống 
4.    Nguồn sáng: Laser diode ổn định 
5.    Chế độ vận hành: Tạo mẫu trực tiếp (Direct Writing) 
6.    Định dạng file hỗ trợ: CAD/GDSII và các định dạng phổ biến 
7.    Môi trường vận hành: Phù hợp phòng sạch hoặc phòng thí nghiệm 
8.    Năng suất: Phụ thuộc vào độ phân giải và diện tích ghi 

Hệ thống Quang khắc Không mặt nạ để bàn µMLAHệ thống Quang khắcQuang khắc Không mặt nạµMLA
  • Chia sẻ qua viber bài: Hệ thống Quang khắc Không mặt nạ để bàn µMLA
  • Chia sẻ qua reddit bài:Hệ thống Quang khắc Không mặt nạ để bàn µMLA

sản phẩm

Loading...

Sản phẩm liên quan

Hệ thống quang khắc chùm ion Elionix

EIS-200ERP (Elionix Ion Beam Etching/Sputtering System): Đây là một hệ thống quang khắc/phún xạ chùm ion, cho phép ăn mòn vật liệu ở cấp độ nano và lắng đọng bằng cách sử dụng chùm ion ECR. EIS-220P: Một mẫu máy mới hơn, cũng thuộc dòng sản phẩm quang khắc/phún xạ chùm ion ECR.
Xem thêm

Thiết bị hoá hơi hoá học Plasma tăng cường - PECVD

PlasmaPro 80 là một công cụ nạp mở, nhỏ gọn để khắc và lắng đọng plasma. Nó đại diện cho thế hệ hệ thống plasma tiếp theo. Hệ thống này lý tưởng cho R&D hoặc sản xuất quy mô nhỏ, có khả năng xử lý từ những mảnh wafer nhỏ nhất đến wafer 200mm. Thiết kế nạp mở của nó cho phép nạp và dỡ wafer nhanh chóng, lý tưởng cho nghiên cứu, tạo mẫu và sản xuất khối lượng thấp.
Xem thêm

Hệ thống quang khắc chùm electron ELS-ORCA

ELS-ORCA mang lại hiệu suất tiên tiến trên một nền tảng có thể tùy chỉnh, được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng nghiên cứu và phát triển (R&D). Các tính năng tùy chọn bao gồm: Tự động lấy nét Hiệu chỉnh tiêu cự động (dynamic focus correction) Hỗ trợ điện áp gia tốc lên đến 50 kV Ngoài ra, hệ thống còn có tùy chọn quan sát hình ảnh SEM độ phân giải cao với khả năng làm chậm chùm tia (beam retarding), giúp cải thiện khả năng quan sát mẫu ở điện áp gia tốc thấp. Điều này cho phép người dùng căn chỉnh và hiệu chuẩn chính xác các mẫu quang khắc với bản thiết kế CAD.
Xem thêm

Hệ thống quang khắc chùm electron ELS-BODEN

Dòng ELS-BODEN được thiết kế dành cho những nhà đổi mới đang thúc đẩy giới hạn của công nghệ tạo mẫu siêu mịn. Với vùng ghi lên đến 300 mm vuông, các hệ thống EBL này có thể xử lý từ mẫu nhỏ đến wafer 300 mm hoàn chỉnh và mặt nạ 9 inch. Một bộ đầy đủ các bộ nạp tự động (autoloaders) hỗ trợ quy trình tự động hóa liền mạch cho nhiều loại quy trình làm việc khác nhau. Các mức điện áp gia tốc sẵn có là 50, 100, 125 và 150 kV – có thể lựa chọn để phù hợp với nhu cầu ứng dụng của bạn.
Xem thêm