Tủ găng tay Jacomex GP[CONCEPT] - Tiêu chuẩn tinh khiết cao
Liên hệ
Loading...
Tủ găng tay Jacomex GP[CONCEPT] - Tiêu chuẩn tinh khiết cao
American

American

Viet Nam

Viet Nam

Tủ găng tay Jacomex GP[CONCEPT] - Tiêu chuẩn tinh khiết cao

Đặc điểm chính:
Độ tinh khiết khí trơ đạt mức siêu sạch dưới 1ppm O2 và H2O.   
Thiết kế module hóa dễ dàng mở rộng và tùy chỉnh kích thước.   
Bộ lọc khí tích hợp duy trì môi trường làm việc ổn định.   
Hệ thống điều khiển thông minh giúp vận hành tự động tối ưu.   
Vận hành êm ái, giảm tiếng ồn tối đa trong phòng thí nghiệm.  
Tiết kiệm năng lượng với chế độ vận hành kinh tế (Eco-mode).   
Cấu tạo từ thép không gỉ cao cấp, chống ăn mòn tuyệt đối.   
Hệ thống găng tay kín khí, đảm bảo an toàn tuyệt đối cho người dùng

Thông số kỹ thuật chính:

Nồng độ O2 & H2O: < 1 ppm. 

Độ kín: Class 1 theo tiêu chuẩn ISO 10648-2. 

Vật liệu buồng: Thép không gỉ 304L hoặc 316L. 

Cửa chuyển mẫu (Antechamber): Hình trụ hoặc hình chữ nhật tùy chọn. 

Hệ thống lọc: HEPA H13 hoặc H14. 

Điều khiển: Màn hình cảm ứng PLC đa chức năng.

 
  • Chia sẻ qua viber bài: Tủ găng tay Jacomex GP[CONCEPT] - Tiêu chuẩn tinh khiết cao
  • Chia sẻ qua reddit bài:Tủ găng tay Jacomex GP[CONCEPT] - Tiêu chuẩn tinh khiết cao

sản phẩm

Loading...

Sản phẩm liên quan

Hệ thống Quang khắc Không mặt nạ để bàn µMLA

µMLA là giải pháp quang khắc không mặt nạ để bàn nhỏ gọn nhưng mạnh mẽ, mang lại sự linh hoạt tối ưu cho các phòng nghiên cứu nano và MEMS. Với khả năng tạo mẫu trực tiếp từ file CAD, thiết bị giúp loại bỏ chi phí và thời gian chế tạo mặt nạ photomask truyền thống.
Xem thêm

Hệ thống quang khắc chùm ion Elionix

EIS-200ERP (Elionix Ion Beam Etching/Sputtering System): Đây là một hệ thống quang khắc/phún xạ chùm ion, cho phép ăn mòn vật liệu ở cấp độ nano và lắng đọng bằng cách sử dụng chùm ion ECR. EIS-220P: Một mẫu máy mới hơn, cũng thuộc dòng sản phẩm quang khắc/phún xạ chùm ion ECR.
Xem thêm

Thiết bị hoá hơi hoá học Plasma tăng cường - PECVD

PlasmaPro 80 là một công cụ nạp mở, nhỏ gọn để khắc và lắng đọng plasma. Nó đại diện cho thế hệ hệ thống plasma tiếp theo. Hệ thống này lý tưởng cho R&D hoặc sản xuất quy mô nhỏ, có khả năng xử lý từ những mảnh wafer nhỏ nhất đến wafer 200mm. Thiết kế nạp mở của nó cho phép nạp và dỡ wafer nhanh chóng, lý tưởng cho nghiên cứu, tạo mẫu và sản xuất khối lượng thấp.
Xem thêm