Apex XCT-150 là một kính hiển vi X-ray mang đến những kết quả không tưởng khi cho hình ảnh 3D độ phân giải sub-micron chỉ trong vài phút. Là công cụ tiên tiến trong phân tích lỗi và đóng gói ngành công nghiệp bán dẫn. Hình ảnh có độ phân giải không gian 0,5 micron ở bất cứ đâu trên các mẫu có đường kính lên tới 300 mm. Với Apex XCT, bạn có thể hợp lý hóa quy trình công việc phân tích lỗi bằng cách chụp ảnh toàn bộ các đóng gói, tấm bán dẫn và PCB còn nguyên vẹn, giảm thiểu việc chuẩn bị mẫu tiêu tốn thời gian và phải phá huỷ mẫu.
Thu thập dữ liệu đẳng thời
Thời gian thu thập dữ liệu không phụ thuộc vào kích thước mẫu khi sử dụng Apex XCT. Không giống như các hệ thống CT cũ trong đó các mẫu lớn hơn tương đương với thời gian đo lâu hơn, hình học độc đáo của Apex XCT duy trì hoạt động thông lượng cao ngay cả khi kích thước mẫu tăng lên rất lớn, chẳng hạn như bảng mạch in, bo mạch chủ và tấm lát mỏng. Các bản quét toàn bộ bảng ở độ phân giải cao (8 micron voxel) có thể được ghép lại với nhau cho các ứng dụng kỹ thuật sao chép. Tập bên dưới hiển thị 20 tập được ghép nối, với mỗi lần quét chỉ mất 36 phút.
Sự tương phản khách quan
Apex XCT loại bỏ nhiễu ảnh hưởng đến hoạt động như các hệ thống X-quang 3D thông thường. So sánh cùng một vùng được chụp bằng Apex XCT (Trái) và XRM/microCT thông thường (Phải) – kết quả Apex XCT cho thấy chất lượng hình ảnh tăng đáng kể đồng thời giảm đáng kể thời gian quét.
Vết nứt RDL chân mối hàn
CT thông thường không thể phát hiện vết nứt lớp RDL ngay cả với thời gian quét hơn 50 giờ. Tại sao? Bởi vì độ dày dự kiến của lớp RDL gây ra hiện tượng "đói" photon. Chỉ Apex mới có thể phát hiện các vết nứt dưới micron trong RDL trong 30 phút bất kể kích thước mẫu.
SSD nguyên vẹn được chụp ảnh 3D trong 27 phút
Apex loại bỏ các tạo tác làm cứng chùm tia phổ biến đối với CT thông thường. Tại đây, một ổ SSD nguyên vẹn được tạo ảnh 3D trong 27 phút với kích thước điểm ảnh ba chiều 8,6 micron. Các hình ảnh mặt cắt ngang cho thấy độ tương phản và độ phân giải tuyệt vời với sự vắng mặt hoàn toàn của các vệt giả.
Phân tích lỗi SSD
Ví dụ về mạch tích hợp 3D (3D NAND) này cho thấy kiến trúc phức tạp của một vi mạch hiện đại, bao gồm các khoảng trống trong BGA, lớp phân phối lại & lớp kim loại hóa bên dưới và TSV.
Phân tích 3D được nhắm mục tiêu, không phá hủy trên PCB lớn ở 1 micron. Một GPU (GeForce 1070 Ti) còn nguyên vẹn trên PCB của nó được chụp ảnh bằng các điểm ảnh ba chiều 1,0 micron trong 34 phút.
Phân tích lỗi GPU
GPU được chụp trên PCB nguyên vẹn với độ phân giải 1,0 µm. Có thể thấy rõ các khoảng trống trong quả bóng hàn và mảng microbump, cùng với vias xuyên silicon và kiến trúc chip 3D.
Tìm lỗi trong vài phút… trên tấm wafer 300 mm
Các lỗi như vết nứt, không ướt và lỗ rỗng có thể được tìm thấy ở dạng 3D trong vòng vài phút ở độ phân giải cao. Hình bên phải là một ví dụ về các khoảng trống được xác định trong một tấm wafer 300mm và được chụp ảnh trong vòng vài phút. Đường kính TSV là 5 micromet.
