Chụp cắt lớp đầu dò nguyên tử LEAP 5000

 

  • Hiệu quả phát hiện được tối ưu hóa cung cấp độ nhạy vô song
  • Trường nhìn rộng và tính đồng nhất phát hiện - độ phân giải không gian 3D cuối cùng
  • Khả năng phát hiện đa điểm tuyệt vời cho các phép đo thành phần chính xác nhất
  • Tốc độ lặp lại nhanh và thay đổi để thu thập dữ liệu tốc độ cực cao
  • Nền tảng mạnh mẽ và tiện dụng để tăng tính dễ sử dụng và giảm thời gian tìm hiểu kiến thức
  • Giám sát thời gian trực tiếp để đảm bảo dữ liệu chất lượng cao nhất trong mọi phép đo
  • Các thuật toán điều khiển laser tiên tiến cung cấp năng suất mẫu được cải thiện đáng kể

Các dòng sản phẩm của LEAP 5000 

LEAP 5000 XS 

LEAP 5000 XS kết hợp công nghệ đường bay mới với hiệu suất máy dò nâng cao để cung cấp trường quan sát được cải thiện đồng thời đạt được hiệu suất phát hiện chưa từng có ~ 80%, cao nhất trong số các kỹ thuật phân tích như vậy! Ngoài ra, mô-đun xung laser tiên tiến có khả năng cung cấp tốc độ lặp lại lên đến 2 MHz giúp LEAP 5000 XS đạt hiệu quả và năng suất cao nhất.

LEAP 5000 XR
LEAP 5000 XR kết hợp thiết kế tấm phản xạ tiên tiến và hiệu suất máy dò nâng cao (hiệu suất phát hiện tăng lên ~ 50%) và bổ sung tất cả các lợi ích của xung laze tiên tiến có khả năng lặp lại tốc độ lên đến 500kHz. LEAP 5000 XR là đầu dò nguyên tử có khả năng nhất trong nhiều ứng dụng nghiên cứu và phát triển đa dạng nhất.

LEAP 5000 R

Một hệ thống tạo xung điện áp cải tiến có khả năng tăng biên độ xung lớn hơn 40% và tốc độ lặp lại xung lên đến 500 kHz cùng với thiết kế phản xạ tiên tiến mới và hiệu suất máy dò nâng cao làm cho LEAP 5000 R trở thành đầu dò nguyên tử chế độ điện áp mạnh nhất từng được sản xuất.

 

  • Chia sẻ qua viber bài: Chụp cắt lớp đầu dò nguyên tử LEAP 5000
  • Chia sẻ qua reddit bài:Chụp cắt lớp đầu dò nguyên tử LEAP 5000

sản phẩm

Loading...

Sản phẩm liên quan

Hệ thống Quang khắc không mặt nạ đầu dò nhiệt NanoFrazor

NanoFrazor dùng công nghệ khắc nhiệt không mặt nạ (t-SPL) với đầu dò siêu nhọn, tạo cấu trúc nano chính xác cao, không cần chùm điện tử hay mặt nạ đắt tiền. Độ sâu khắc sai số <1nm, tích hợp kiểm tra in-situ, hỗ trợ grayscale 3D cho quang tử nano, cảm biến lượng tử, màng sinh học. Module Decapede 10 đầu dò giúp tăng thông lượng gấp 10 lần.
Xem thêm

Hệ thống Quang khắc không mặt nạ sản xuất khối lượng lớn MLA 300

MLA 300 được tối ưu cho sản xuất khối lượng lớn. Công nghệ Spatial Light Modulator (SLM) cho phép hiệu chỉnh biến dạng theo từng die, tự động lấy nét theo bề mặt cong, tương thích với SECS/GEM. Loại bỏ hoàn toàn chi phí và rắc rối của mask vật lý. Ứng dụng trong sản xuất MEMS, cảm biến, ASIC, advanced packaging, power electronics.
Xem thêm

Hệ thống Quang khắc không mặt nạ Grayscale DWL 2000 GS / 4000 GS

DWL 2000 GS / 4000 GS đáp ứng chuẩn công nghiệp, hỗ trợ xuất CAD với 1023 mức xám. Công nghệ Grayscale độc quyền từ Heidelberg Instruments cho phép tạo cấu trúc 2.5D và vi thấu kính với độ nhám bề mặt xuống 5nm. Giải pháp tối ưu cho chế tạo hologram, bộ khuếch tán ánh sáng và thấu kính Fresnel trong nghiên cứu quang tử, vi quang học.
Xem thêm

TIN MỚI

CHÚNG TÔI ĐÃ CHUYỂN TỚI WWW.adst.vn

CÁM ƠN BẠN ĐÃ GHÉ THĂM WEBSITE MỚI CỦA CHÚNG TÔI!

CHUYỂN TRANG