Máy quang khắc không mặt nạ MLA 300

Với các ứng dụng FOWLP, chip được gắn lên wafer sau khi cắt nên vị trí mỗi die bị xê dịch ngẫu nhiên – mask vật lý không đáp ứng.

Chi phí mask lớn, cộng thêm bảo trì, lưu kho, vệ sinh.

Substrate gốm/wafer mỏng bị cong vênh gây mất nét, dẫn đến sai số CD (critical dimension), hệ thống thường không bù warp tốt.

Không mask – sửa file dữ liệu, rút từ tuần xuống vài giờ.

Hiệu chỉnh động từng die: chụp ảnh, tính độ xê dịch (X, Y, xoay, biến dạng cắt), chiếu pattern riêng.

Tiết kiệm chi phí mask + lưu kho; diode laser tuổi thọ cao.

Auto-focus thời gian thực bám bề mặt cong ±80μm, đồng đều trên gốm/wafer mỏng.

Tích hợp & mở rộng: SECS/GEM, chuck tùy chỉnh, tương thích cleanroom ISO 6.

 

Thông số kỹ thuật 

Thông số

Giá trị

Độ phân giải

1,5 μm

Diện tích phơi sáng tối đa

300 × 300 mm²

Độ chính xác chồng lớp (3σ)

< 1 μm

Phạm vi bù lấy nét tự động

±80 μm

Nguồn sáng

Laser diode, 405 nm

Độ dày đế

0 – 12 mm

Yêu cầu phòng sạch

ISO 6 hoặc tốt hơn

 

  • Chia sẻ qua viber bài: Máy quang khắc không mặt nạ MLA 300
  • Chia sẻ qua reddit bài:Máy quang khắc không mặt nạ MLA 300

sản phẩm

Loading...

Sản phẩm liên quan

Máy quang khắc Grayscale DWL 2000 GS / DWL 4000 GS - Heidelberg Instruments

DWL 2000 GS / 4000 GS đáp ứng chuẩn công nghiệp, hỗ trợ xuất CAD với 1023 mức xám. Công nghệ Grayscale độc quyền từ Heidelberg Instruments cho phép tạo cấu trúc 2.5D và vi thấu kính với độ nhám bề mặt xuống 5nm. Giải pháp tối ưu cho chế tạo hologram, bộ khuếch tán ánh sáng và thấu kính Fresnel trong nghiên cứu quang tử, vi quang học.
Xem thêm

Hệ thống Quang khắc Không mặt nạ để bàn µMLA

µMLA là giải pháp quang khắc không mặt nạ để bàn nhỏ gọn nhưng mạnh mẽ, mang lại sự linh hoạt tối ưu cho các phòng nghiên cứu nano và MEMS. Với khả năng tạo mẫu trực tiếp từ file CAD, thiết bị giúp loại bỏ chi phí và thời gian chế tạo mặt nạ photomask truyền thống.
Xem thêm

Hệ thống quang khắc chùm ion Elionix

EIS-200ERP (Elionix Ion Beam Etching/Sputtering System): Đây là một hệ thống quang khắc/phún xạ chùm ion, cho phép ăn mòn vật liệu ở cấp độ nano và lắng đọng bằng cách sử dụng chùm ion ECR. EIS-220P: Một mẫu máy mới hơn, cũng thuộc dòng sản phẩm quang khắc/phún xạ chùm ion ECR.
Xem thêm

Thiết bị hoá hơi hoá học Plasma tăng cường - PECVD

PlasmaPro 80 là một công cụ nạp mở, nhỏ gọn để khắc và lắng đọng plasma. Nó đại diện cho thế hệ hệ thống plasma tiếp theo. Hệ thống này lý tưởng cho R&D hoặc sản xuất quy mô nhỏ, có khả năng xử lý từ những mảnh wafer nhỏ nhất đến wafer 200mm. Thiết kế nạp mở của nó cho phép nạp và dỡ wafer nhanh chóng, lý tưởng cho nghiên cứu, tạo mẫu và sản xuất khối lượng thấp.
Xem thêm