Máy quang khắc Grayscale DWL 2000 GS / DWL 4000 GS - Heidelberg Instruments
Liên hệ
Loading...
Máy quang khắc Grayscale DWL 2000 GS / DWL 4000 GS - Heidelberg Instruments
American

American

Viet Nam

Viet Nam

Máy quang khắc Grayscale DWL 2000 GS / DWL 4000 GS - Heidelberg Instruments

Đặc điểm chính

Hệ thống quang học cố định, tự động lấy nét thời gian thực, bàn ngang mang khí tĩnh cao cấp

Giao thoa kế độ phân giải cao giám sát vị trí bàn liên tục

Kiểm soát khí hậu tiên tiến, ổn định nhiệt độ ±0.1°C, môi trường ISO 4

Camera CCD tích hợp và camera tổng thể giúp căn chỉnh dễ dàng

Hỗ trợ 4 chế độ ghi (Write Modes) để tối ưu hiệu suất theo từng ứng dụng

Tạo cấu trúc phức tạp từ file CAD (DXF, BMP, STL, X,Y,Z-ASCII) lên đến 1023 mức xám

Phần mềm toàn diện: thao tác và kết hợp file CAD, tạo mẫu phức tạp, tối ưu cấu trúc

 

Mô tả chi tiết 

Công nghệ & nguyên lý

DWL 2000 GS / 4000 GS – Hệ quang khắc laser Grayscale, dùng 1023 mức xám (khác quang khắc nhị phân truyền thống). Dữ liệu 3D CAD → map trực tiếp cường độ laser → tạo cấu trúc 2.5D liên tục (vi thấu kính, cách tử blazed) chỉ trong một bước.

Pain point & cách giải quyết

Pain point: 

Quang khắc nhị phân cần nhiều mask + nhiều bước khắc xếp chồng, dễ sai lệch căn chỉnh.

Với vi thấu kính/hologram, phương pháp cũ kéo dài hàng tuần do thiết kế, chế tạo mask và căn chỉnh nhiều lần.

Chi phí chrome mask rất cao, nhất khi cần nhiều mask cho cấu trúc phức tạp.

Thiếu phần mềm chuyển đổi trực tiếp 3D CAD → tín hiệu laser, gây sai lệch hình học.

Cách giải quyết: Quy trình chỉ một bước grayscale - tiết kiệm chi phí và thời gian sản xuất mask, nhanh hơn e-beam lithography. Bề mặt mịn (độ nhám 5nm). Phần mềm nhập STL/DXF/BMP, tự động mapping; hỗ trợ GenISys BEAMER.

Tích hợp/mở rộng: kết hợp profilometer, kính hiển vi; tương thích cản quang AZ 1500, AZ 4562; dễ tích hợp phòng sạch

 

Thông số kỹ thuật 

Thông số

Giá trị

Diện tích phơi sáng tối đa

200 × 200 mm² (2000 GS), 400 × 400 mm² (4000 GS)

Độ chồng lớp (3σ, trên 8"x8")

300 nm

Tốc độ ghi (tối đa)

1250 mm²/phút

Thông lượng tối đa

5600 mJ/cm² (chế độ I)

Phạm vi bù lấy nét tự động

80 μm

Nguồn sáng

Laser diode, 405 nm

Độ dày đế

0 – 12 mm

DWL 2000 GSDWL 4000 GSGrayscale lithography
  • Chia sẻ qua viber bài: Máy quang khắc Grayscale DWL 2000 GS / DWL 4000 GS - Heidelberg Instruments
  • Chia sẻ qua reddit bài:Máy quang khắc Grayscale DWL 2000 GS / DWL 4000 GS - Heidelberg Instruments

sản phẩm

Loading...

Sản phẩm liên quan

Máy quang khắc không mặt nạ MLA 300

MLA 300 được tối ưu cho sản xuất khối lượng lớn. Công nghệ Spatial Light Modulator (SLM) cho phép hiệu chỉnh biến dạng theo từng die, tự động lấy nét theo bề mặt cong, tương thích với SECS/GEM. Loại bỏ hoàn toàn chi phí và rắc rối của mask vật lý. Ứng dụng trong sản xuất MEMS, cảm biến, ASIC, advanced packaging, power electronics.
Xem thêm

Hệ thống Quang khắc Không mặt nạ để bàn µMLA

µMLA là giải pháp quang khắc không mặt nạ để bàn nhỏ gọn nhưng mạnh mẽ, mang lại sự linh hoạt tối ưu cho các phòng nghiên cứu nano và MEMS. Với khả năng tạo mẫu trực tiếp từ file CAD, thiết bị giúp loại bỏ chi phí và thời gian chế tạo mặt nạ photomask truyền thống.
Xem thêm

Hệ thống quang khắc chùm ion Elionix

EIS-200ERP (Elionix Ion Beam Etching/Sputtering System): Đây là một hệ thống quang khắc/phún xạ chùm ion, cho phép ăn mòn vật liệu ở cấp độ nano và lắng đọng bằng cách sử dụng chùm ion ECR. EIS-220P: Một mẫu máy mới hơn, cũng thuộc dòng sản phẩm quang khắc/phún xạ chùm ion ECR.
Xem thêm

Thiết bị hoá hơi hoá học Plasma tăng cường - PECVD

PlasmaPro 80 là một công cụ nạp mở, nhỏ gọn để khắc và lắng đọng plasma. Nó đại diện cho thế hệ hệ thống plasma tiếp theo. Hệ thống này lý tưởng cho R&D hoặc sản xuất quy mô nhỏ, có khả năng xử lý từ những mảnh wafer nhỏ nhất đến wafer 200mm. Thiết kế nạp mở của nó cho phép nạp và dỡ wafer nhanh chóng, lý tưởng cho nghiên cứu, tạo mẫu và sản xuất khối lượng thấp.
Xem thêm