Hệ thống lắng đọng màng mỏng chân không AXXIS

Tính năng

  • Buồng thép không gỉ 304 hình trụ đường kính 18" x sâu 15"
  • Sáu cổng xử lý xuyên tâm
  • Cửa nạp phía trước có bản lề
  • Cố định giá đỡ chất nền gắn trên cửa hoặc cổng
  • Bơm tuabin phân tử hoặc đông lạnh
  • Có sẵn với tối đa sáu nguồn phun magnetron tròn TORUS®
  • Có sẵn với tối đa 6 nguồn chùm electron 5,5kW
  • Có sẵn với tối đa ba nguồn bốc hơi nhiệt
  • Nguồn ion tùy chọn
  • Khung mở
  • Giá để dụng cụ

Ứng dụng

  • Lắng đọng màng mỏng R&D

Tuỳ chọn

  • Lập chỉ mục và xoay đồ gá chất nền
  • Khoá tải
  • Tự động hoá quy trình do máy tính điều khiển

Các quy trình tuỳ chọn

  • Sưởi ấm
  • Làm mát
  • Độ lệch
  • Nguồn Ion cho việc vệ sinh chất nền/Bôi lắng hỗ trợ

Tính năng

  • Buồng thép không gỉ 304 hình trụ sâu 18" đường kính x 15"

  • Sáu cổng quy trình xuyên tâm

  • Bản lề cửa nạp phía trước

  • Đồ đạc chất nền gắn trên cửa hoặc cổng

  • Bơm turbo phân tử hoặc đông lạnh

  • Có sẵn với tối đa sáu nguồn phún xạ magnetron tròn TORUS®

  • Có sẵn với nguồn chùm tia điện tử 5,5 kW lên đến 6 túi

  • Có sẵn với tối đa ba nguồn bốc hơi nhiệt

  • Nguồn ion tùy chọn

  • khuôn khổ mở

  • Giá đựng dụng cụ

  • Lắng đọng màng mỏng R&D
  • Lập chỉ mục và xoay vật liệu nền
  • Khoá tải
  • Chu trình điều khiển bằng máy tính tự động
  • Chia sẻ qua viber bài: Hệ thống lắng đọng màng mỏng chân không AXXIS
  • Chia sẻ qua reddit bài:Hệ thống lắng đọng màng mỏng chân không AXXIS

sản phẩm

Loading...

Sản phẩm liên quan

Hệ thống Quang khắc không mặt nạ đầu dò nhiệt NanoFrazor

NanoFrazor dùng công nghệ khắc nhiệt không mặt nạ (t-SPL) với đầu dò siêu nhọn, tạo cấu trúc nano chính xác cao, không cần chùm điện tử hay mặt nạ đắt tiền. Độ sâu khắc sai số <1nm, tích hợp kiểm tra in-situ, hỗ trợ grayscale 3D cho quang tử nano, cảm biến lượng tử, màng sinh học. Module Decapede 10 đầu dò giúp tăng thông lượng gấp 10 lần.
Xem thêm

Hệ thống Quang khắc không mặt nạ sản xuất khối lượng lớn MLA 300

MLA 300 được tối ưu cho sản xuất khối lượng lớn. Công nghệ Spatial Light Modulator (SLM) cho phép hiệu chỉnh biến dạng theo từng die, tự động lấy nét theo bề mặt cong, tương thích với SECS/GEM. Loại bỏ hoàn toàn chi phí và rắc rối của mask vật lý. Ứng dụng trong sản xuất MEMS, cảm biến, ASIC, advanced packaging, power electronics.
Xem thêm

Hệ thống Quang khắc không mặt nạ Grayscale DWL 2000 GS / 4000 GS

DWL 2000 GS / 4000 GS đáp ứng chuẩn công nghiệp, hỗ trợ xuất CAD với 1023 mức xám. Công nghệ Grayscale độc quyền từ Heidelberg Instruments cho phép tạo cấu trúc 2.5D và vi thấu kính với độ nhám bề mặt xuống 5nm. Giải pháp tối ưu cho chế tạo hologram, bộ khuếch tán ánh sáng và thấu kính Fresnel trong nghiên cứu quang tử, vi quang học.
Xem thêm