Hệ thống quang khắc chùm ion Elionix

Đặc điểm nổi bật

  • Ăn mòn/lắng đọng đa năng: Một số mẫu như EIS-220P được trang bị hai súng ion, cho phép luân phiên thực hiện cả hai quá trình ăn mòn (etching) và lắng đọng (deposition) mà không cần tháo mẫu ra khỏi buồng chân không, giúp duy trì môi trường sạch và hiệu quả quy trình.

  • Sử dụng nhiều loại khí: Máy có thể sử dụng cả khí trơ (như Argon, Xenon) và khí hoạt hóa (như Oxy, CF4) làm nguồn ion, cho phép thực hiện cả ăn mòn vật lý và ăn mòn hóa học.

  • Kiểm soát góc chiếu: Cho phép điều chỉnh góc chiếu chùm ion để tạo ra các cấu trúc có thành nghiêng.

Thông số kỹ thuật chính

 

  • Nguồn ion: Nguồn ion loại cộng hưởng cyclotron điện tử (ECR).

  • Khí ion hóa: Có thể sử dụng các loại khí trơ (như Ar, Xe) và khí hoạt hóa (như O₂, CF₄).

  • Điện áp gia tốc: Có thể thay đổi liên tục từ 100 V đến 3000 V.

  • Mật độ dòng ion: Đạt ≥ 1.5 mA/cm² (với Ar) và ≥ 2.0 mA/cm² (với O₂) ở 2 kV.

  • Đường kính chùm tia: Khoảng Φ 20 mm.

  • Kích thước mẫu: Hỗ trợ tối đa wafer 4 inch.

Ứng dụng

  • Tạo cấu trúc nano: Khắc các mẫu nanomet như đường và khoảng trống (Line & Space), các cấu trúc trụ với đường kính nhỏ tới 35 nm.

  • Vật liệu và thiết bị quang học: Tạo các mẫu có độ sâu lớn, các cấu trúc quang học như lưới nhiễu xạ (holographic pattern) với độ sâu lên tới 1050 nm.

  • Công nghệ bán dẫn: Chế tạo các cấu trúc phức tạp như mô hình nâng (lift-off pattern) và cấu trúc T-gate.

  • Nghiên cứu vật liệu: Ăn mòn các vật liệu khó như Pt và Si.

 
  • Chia sẻ qua viber bài: Hệ thống quang khắc chùm ion Elionix
  • Chia sẻ qua reddit bài:Hệ thống quang khắc chùm ion Elionix

sản phẩm

Loading...

Sản phẩm liên quan

Hệ thống Quang khắc không mặt nạ đầu dò nhiệt NanoFrazor

NanoFrazor dùng công nghệ khắc nhiệt không mặt nạ (t-SPL) với đầu dò siêu nhọn, tạo cấu trúc nano chính xác cao, không cần chùm điện tử hay mặt nạ đắt tiền. Độ sâu khắc sai số <1nm, tích hợp kiểm tra in-situ, hỗ trợ grayscale 3D cho quang tử nano, cảm biến lượng tử, màng sinh học. Module Decapede 10 đầu dò giúp tăng thông lượng gấp 10 lần.
Xem thêm

Hệ thống Quang khắc không mặt nạ sản xuất khối lượng lớn MLA 300

MLA 300 được tối ưu cho sản xuất khối lượng lớn. Công nghệ Spatial Light Modulator (SLM) cho phép hiệu chỉnh biến dạng theo từng die, tự động lấy nét theo bề mặt cong, tương thích với SECS/GEM. Loại bỏ hoàn toàn chi phí và rắc rối của mask vật lý. Ứng dụng trong sản xuất MEMS, cảm biến, ASIC, advanced packaging, power electronics.
Xem thêm

Hệ thống Quang khắc không mặt nạ Grayscale DWL 2000 GS / 4000 GS

DWL 2000 GS / 4000 GS đáp ứng chuẩn công nghiệp, hỗ trợ xuất CAD với 1023 mức xám. Công nghệ Grayscale độc quyền từ Heidelberg Instruments cho phép tạo cấu trúc 2.5D và vi thấu kính với độ nhám bề mặt xuống 5nm. Giải pháp tối ưu cho chế tạo hologram, bộ khuếch tán ánh sáng và thấu kính Fresnel trong nghiên cứu quang tử, vi quang học.
Xem thêm