Hệ thống Quang khắc không mặt nạ đầu dò nhiệt NanoFrazor

Đặc điểm chính 

Closed‑loop lithography – Kiểm soát độ sâu thời gian thực, sai số <1 nm, tạo grayscale chính xác.

In‑situ inspection – Chụp ảnh cấu trúc ngay sau khắc bằng chính đầu dò, xác nhận tức thì.

Grayscale nanolithography – Tạo cấu trúc 3D/2.5D cho quang tử, lượng tử, khung tế bào.

Hybrid mix & match – Kết hợp laser (DLS) gia công vùng rộng tốc độ cao với t‑SPL cho chi tiết nano.

Module Decapede – 10 đầu dò độc lập, tăng thông lượng 10 lần, độ phân giải <50 nm.

Markerless overlay & damage‑free – Căn chỉnh chính xác không cần marker, không hỏng vật liệu nhạy (2D, nanowire…).

 

Mô tả chi tiết

Công nghệ & nguyên lý

NanoFrazor dùng đầu dò nhiệt đốt nóng để bay hơi cản quang PPA, không tái lắng đọng. Vừa khắc vừa chụp ảnh bề mặt (in-situ imaging), điều khiển khép kín (closed-loop), đảm bảo độ sâu chính xác đến nanomet. Không proximity effect, không cần chân không cao.

Hạn chế của lithography truyền thống

Chùm điện tử năng lượng cao dễ phá hủy vật liệu 2D (MoS₂), nanowire.

Tạo cấu trúc 3D bằng e-beam cần nhiều bước khắc xếp chồng, căn chỉnh khó, sai số lớn.

Ưu điểm của hệ thống maskless lithography NanoFrazor 

Damage‑free – dùng nhiệt, không hư hại vật liệu 2D, nanowire.

In‑situ inspection – chụp ảnh ngay bằng đầu dò, không cần thiết bị riêng.

Grayscale chính xác <1nm – closed‑loop cho phép tạo màng tế bào, grating, waveguide chỉ một bước.

Markerless overlay & auto‑stitching – căn chỉnh không cần dấu chuẩn, lý tưởng cho transistor đơn lớp.

Tích hợp & mở rộng

Hybrid DLS (laser vùng rộng µm + t-SPL nano). Glovebox tùy chọn cho mẫu nhạy khí. Quy trình transfer chuẩn (lift-off, etching, molding) với PPA + PMMA, PMMA/MA, PMGI.

 

Thông số kỹ thuật 

Parameter

Value

Độ phân giải (lateral)

10nm

Diện tích phơi sáng tối đa 

150 × 150 mm² 

Độ chính xác chồng lớp

25nm

Nguồn sáng 

Không dùng laser – Dùng đầu dò nhiệt (heated tip)

Cơ chế lấy nét 

In‑situ topography imaging bằng chính đầu dò

Độ dày đế

Lên đến 10mm

Loại cản quang 

PPA, PMMA, PMMA/MA, PMGI

  • Chia sẻ qua viber bài: Hệ thống Quang khắc không mặt nạ đầu dò nhiệt NanoFrazor
  • Chia sẻ qua reddit bài:Hệ thống Quang khắc không mặt nạ đầu dò nhiệt NanoFrazor

PRODUCTS

Loading...

RELATED PRODUCTS

Maskless Lithography System DWL 2000 GS / DWL 4000 GS - Heidelberg Instruments

The DWL 2000 GS / 4000 GS meets industrial standards, supporting CAD export with up to 1023 grayscale levels. Proprietary Grayscale technology from Heidelberg Instruments enables the fabrication of 2.5D structures and microlenses with surface roughness down to 5nm. An optimal solution for manufacturing holograms, light diffusers, and Fresnel lenses in nanophotonics and micro-optics research.
Xem thêm

Maskless Lithography System DWL 2000 GS / DWL 4000 GS - Heidelberg Instruments

The DWL 2000 GS / 4000 GS meets industrial standards, supporting CAD export with up to 1023 grayscale levels. Proprietary Grayscale technology from Heidelberg Instruments enables the fabrication of 2.5D structures and microlenses with surface roughness down to 5nm. An optimal solution for manufacturing holograms, light diffusers, and Fresnel lenses in nanophotonics and micro-optics research.
Xem thêm

Hệ thống quang khắc chùm ion Elionix

EIS-200ERP (Elionix Ion Beam Etching/Sputtering System): Đây là một hệ thống quang khắc/phún xạ chùm ion, cho phép ăn mòn vật liệu ở cấp độ nano và lắng đọng bằng cách sử dụng chùm ion ECR. EIS-220P: Một mẫu máy mới hơn, cũng thuộc dòng sản phẩm quang khắc/phún xạ chùm ion ECR.
Xem thêm

Plasma Enhanced Chemical Vaporator Deposition - PECVD

The PlasmaPro 80 is a compact, open-loading tool for plasma etch and deposition. It represents the next generation of plasma systems. This system is ideally suited for R&D or small-scale production, capable of processing from the smallest wafer pieces up to 200mm wafers. Its open load design allows for fast wafer loading and unloading, making it ideal for research, prototyping, and low-volume production.
Xem thêm