Đặc điểm chính
Thông lượng cao nhất dòng Heidelberg Instruments, độ phân giải 1.5μm
Công nghệ Maskless Aligner với SLM (Spatial Light Modulator) – mặt nạ động
Hiệu chỉnh biến dạng động (dynamic distortion correction) theo từng đế
Tự động lấy nét thời gian thực, bù warp và gợn sóng bề mặt
Hệ thống loader tự động, tùy chỉnh cấu hình, tích hợp Cognex và SECS/GEM
Bàn ngang khí tĩnh (frictionless airbearing table) – tốc độ cao, độ chính xác cao, bền bỉ
Diode laser tuổi thọ cao, không tiêu hao vật tư, chi phí sở hữu thấp
Mô tả chi tiết
Công nghệ & nguyên lý
MLA 300 dùng SLM làm mặt nạ động, chiếu trực tiếp từ dữ liệu số, mỗi die có pattern hiệu chỉnh riêng. Tích hợp camera Cognex để nhận dạng căn chỉnh và tự động lấy nét bằng khí nén hoặc quang học.
Hạn chế của lithography truyền thống
Với các ứng dụng FOWLP, chip được gắn lên wafer sau khi cắt nên vị trí mỗi die bị xê dịch ngẫu nhiên – mask vật lý không đáp ứng.
Chi phí mask lớn, cộng thêm bảo trì, lưu kho, vệ sinh.
Substrate gốm/wafer mỏng bị cong vênh gây mất nét, dẫn đến sai số CD (critical dimension), hệ thống thường không bù warp tốt.
Ưu điểm của hệ thống maskless lithography MLA 300
Không mask – sửa file dữ liệu, rút từ tuần xuống vài giờ.
Hiệu chỉnh động từng die: chụp ảnh, tính độ xê dịch (X, Y, xoay, biến dạng cắt), chiếu pattern riêng.
Tiết kiệm chi phí mask + lưu kho; diode laser tuổi thọ cao.
Auto-focus thời gian thực bám bề mặt cong ±80μm, đồng đều trên gốm/wafer mỏng.
Tích hợp & mở rộng
SECS/GEM, chuck tùy chỉnh, tương thích cleanroom ISO 6.
Thông số kỹ thuật
Thông số | Giá trị |
Độ phân giải | 1,5 μm |
Diện tích phơi sáng tối đa | 300 × 300 mm² |
Độ chính xác chồng lớp (3σ) | < 1 μm |
Phạm vi bù lấy nét tự động | ±80 μm |
Nguồn sáng | Laser diode, 405 nm |
Độ dày đế | 0 – 12 mm |
Yêu cầu phòng sạch | ISO 6 hoặc tốt hơn |
